t8600型号温度控制系统详解！

t8600型号温度控制系统的整体结构框图如图所示，主要包括控制器模块(Control Unit)、温度采集模块(Temperature detection)、TEC、TEC控制模块(Controller of TEC)和液晶显示模块。

t8600型号温度控制系统的功能实现过程如下：温度采集模块通过蝶形封装内部的负温度系数热敏电阻及外置热敏电阻实时采集被控器件的工作温度，主控制器(STMicroelectronics，型号：STM32)将采集的器件工作温度与设定值进行对比，采用数字比例-积分-微分(Proportion Integration Differentiation，PID)算法处理，根据计算结果控制TEC电流控制器驱动TEC进而实现对半导体激光器的温度控制；与主控制器类似，辅控制器(STMicroelectronics，型号：STM32)采集半导体器件工作温度，经PID数据处理后，输出2路脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation，PWM)信号，分别控制由金属-氧化物-半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)组成的2路开关电路，进而控制两片四级TEC(一片负责加热，一片负责制冷)的通断时间，保证半导体器件工作温度的恒定。

t8600型号温度控制系统采用一块1.44寸的彩色液晶屏，显示2路器件的目标温度与当前实时温度，两个控制器之间采用串行外设接口(Serial Peripheral Interface，SPI)方式进行数据交换。