楼宇智能化工程机房建设问题！
楼宇智能化本身是一项极为复杂的系统工程，所以需要建设机房进行统筹控制，也就是我们所谓的信息机房。现代信息机房多是数字设备和配套的机电设备集中地，像信息系统机房、计算中心、计量中心、控制中心等已经很多了。
从20世纪60年代起建设机房项目，倚重电子模拟设备或数字设备（其结构多为半导体器件的状况偏多），鉴于设备自身价值的昂贵以及制造过程的复杂，为保护好设备运行，当时的机房建设容忍了非常苛刻的环境条件要求；另外也是当时在全国范围内建设的机房比较少，标准难以商定；标准依据都是来自当时的机房（或计量室）设备条件，多有只因2～3℃的温度的变化或者是湿度偏低时就出现放电现象，都可能造成计算结果或测量结果出错。
在60～80年代，计算机技术就以晶体管数字通用计算机为新起点，代表了先进技术领域；其机器内设有半导体器件为主的运算器、控制器，还配有铁氧体材料的存储器存储数据等，外部设备不外乎是磁带机、磁鼓、打印机、光电机等，其中就有一些设备对温、湿度要求都比较严格，属于敏感单元。碍于当时技术水平和器件的体积等不可能实现如今这样的微型化设备，所以体积大，耗能多，在机房内增加散热等措施显得非常有必要。当时的机房建设标准也是根据这些设备的技术参数及要求提出和运行的。
按当时的技术条件，作为核心的记忆单元磁芯存储器以及外部设备磁鼓存储器，其材质就决定了它们对温度敏感的特性。磁芯存储器尽管从多方面研究提高信号读出技术，或采用具有宽温特性的磁芯元件，依然对温度变化异常的敏感，多是工作在（20±2）℃范围；对外存储设备的“磁鼓”来讲是加工精度和合金材料的问题，温度特性更是难解决的课题，在温度特性上面稍有不适，就会出现读出逻辑信号冒“1”或丢“1”的现象，导致计算出错。所以，对环境要求很严格是很有必要，所以说制定的机房环境标准也是有根据的。
如今楼宇智能化工程新建设的机房的数量还会随着应用的普及而增加很多，如果继续按照异常严格的环境要求，会产生投资巨大和能源消耗过度的问题。凭借现在的技术与产品对运行环境温度的要求已经没有先前重要，其原因是现在的数字设备内部结构多是IC器件为主，温度特性已经有了很好的改善（多数可以工作在40℃以上）。既然没有了原来的那些器件的敏感性，还允许温度范围有新的拓宽，如果还刻意坚持要求高档调节温度环境，这过分的要求实属浪费。所以应对一些相应的规定做适时的修改，以其减少不必要的大浪费，应依据设备本身的标准来确定环境的标准。
附带再说到调节室内空气时，也有说一些部门的上级对下级单位做检查时，特别强调和重视机房选择不选择“精密空调”作为一项严格考核指标，不设“精密空调设备”的要减少“评分成绩”，也就是要影响所在单位的业绩。此项如果当真执行，那可就是“风马牛”的事情了。
关于在机柜里附加散热或制冷通道的问题应慎重，在选择设备的时候，要明确设备工作的温度范围以及允许的温升的变化梯度。一个设备停止状态与工作状态对温度环境的承受是不一样的要求，多数的设备从停机转到运行状态需要一个时间周期。所以，强行制冷会损坏设备内部电子器件的“封装”，会导致IC电路失效的问题。
关于机房的设计，还应注意那些面积更大的机房热交换的设计，重视改善机房内的冷空气的流动与均匀散热，防止因工作面积大的机房其内部易产生局部温度偏高的现象；改善的方式可适宜地将机房按区域做分隔单元或雷同“防烟垂壁”的结构，再在区域内做温度检测和通风调速系统，改善热气流的流通和循环，会有比较合理的温度均匀性改善；为减少热能或冷量的损失，应为机房的四壁以及天棚、地面作保温层，做到有效的减少热量（冷量）的传导流失的问题。
随着各种电器或电子设备的应用不断增多的现象，机房附近的电磁场、无线信号干扰也是不可忽视的，再者多数机房在地面与防静电地板之间都有布线，所以在做机房地面时宜增加满地面的屏蔽措施（例如用0.8mm以上厚镀锌铁板铺满地面）可以提高防静电、抗电磁干扰的能力，会收到明显的效果。工程上曾经以2层1.0mm镀锌铁板隔离，距离1250kVA干式变压器2～3m的地方测试，完全屏蔽了电磁场干扰，明显改善运行环境。
机房在设计或装修时通常要注意室内已经被防雷引下线“使用的”柱子，宜做好其隔离空间或做屏蔽处理，必要时采用电流与电压的双重屏蔽，以有效地减少雷电效应的干扰。
在选择信息机房的位置时，应首先要认定信息价值远远是否超过应用设备投资，考虑保护信息是第一位的，选择机房位置就要注意选择在建筑物的2层以上及建筑本体的最高层以下，做到防水害、防下水溢出灾害以及防雷电灾害，并防范意外人为的破坏发生。
在众多机柜的布置上，不宜增加多余的二次布线柜，原因是信号的传递需要最短的路径，以减少衰减和提高线路接驳的可靠性；通过配接设备的端口直接接到输出对象的端口是捷径。
综合来看，楼宇智能化工程机房建设已经越来越完善了，再部署好机房之后，做好管理工作是保障机房正常运转的主要手段。
